晶华微精彩亮相 2025 IIC Shenzhen
2025年11月25日至26日，由AspenCore主办的国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shenzhen）在深圳大中华喜来登酒店隆重举办。展会同期举办了全球CEO峰会、全球电子成就奖颁奖典礼和第六届国际工业4.0论坛等系列精彩活动。现场汇聚了国内外头部厂商与新锐企业，吸引了众多专业观众莅临参观交流，共同见证与推动了产业前沿发展。
1现场产品展示
杭州晶华微电子股份有限公司（股票代码：688130）携医疗健康、工业控制及仪表、智能家电、BMS电池管理等应用领域的芯片产品及其解决方案亮相本届展会。
2荣获行业大奖
在11月25日举行的2025年度全球电子成就奖颁奖典礼上，晶华微电子凭借其卓越的芯片设计创新能力荣膺“年度创新企业”大奖，该奖项是行业对晶华微研发创新实力的高度认可和肯定。晶华微将持续提升产品性能、强化技术支撑，为客户创造更高价值，助力行业高质量发展。
3技术论坛分享
11月26日上午，第六届国际工业4.0技术应用论坛如期举行，晶华微工控业务销售经理缪俊先生应邀出席并发表主题演讲。他以“工业传感器信号调理和传输解决方案”为主题，分享了晶华微在工控细分领域如何构建起全面的创新技术与产业应用优势。
晶华微在工业控制及仪表领域拥有深厚的技术积累，产品涵盖高精度ADC信号处理SoC、传感器信号调理SoC、温度、压力、液位变送器SoC、电压电流数显表SoC、HART通讯控制器芯片及4-20mA电流环DAC等。这些芯片产品性能卓越，达到国际同类产品的先进水平。
晶 华 微
晶华微作为AspenCore IIC展会的历届重要展商，多年来凭借芯片研发的持续创新屡获行业嘉奖。晶华微将继续深耕医疗健康、工业控制及仪器仪表、智能家电、BMS电池管理及物联网等应用领域，通过丰富高效的芯片产品与解决方案，精准满足客户的多元化需求，期待未来与全球伙伴共建万物感知的晶华芯生态。